芯存电子成立，组建研发团队
芯存电子成立，组建研发团队。
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聚焦公司发展里程碑、产品进展、平台认证与能力建设，持续呈现芯存科技在存储芯片领域的推进成果。
自研控制器 SPI NAND 系列量产
2025 年 4 月，搭载自研控制器的 SPI NAND 系列产品进入量产阶段。该系列产品面向嵌入式终端、工业控制、网络通信和消费电子等应用场景，持续提升平台适配效率与产品自主可控能力。 围绕主流主控平台导入、样品验证和量产交付需求，芯存科技将持续完善 SPI NAND 产品组合，为客户提供更稳定的存储器件选择和项目导入支持。
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广东芯存半导体成立并扩展产品布局
2024年，公司完成广东芯存半导体布局，围绕工业、嵌入式与高可靠应用持续完善产品矩阵。小尺寸eMMC与工规TF卡系列陆续推出，面向工控、通信、安防和智能终端等场景提供更灵活、稳定的存储选择。
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芯存科技推动存储产品平台验证与应用适配升级
芯存科技持续优化存储芯片的客户平台验证与应用适配流程，助力设备厂商缩短选型与导入周期，确保量产阶段的稳定供应。公司将结合行业需求，推进工业级、嵌入式及高可靠存储产品的技术升级，提升整体产品竞争力。通过严格的验证体系和持续的技术创新，芯存科技为客户提供高品质的存储解决方案，支持行业的持续发展。
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芯存科技持续完善环保合规与质量管理体系建设
芯存科技产品先后获得欧洲 REACH 环保认证及国内 RoHS 认证，体现公司对环保合规、产品责任与质量管理的持续重视。面向半导体存储应用需求，公司将继续以严格标准推进产品开发、验证与交付支持，助力客户构建安全、可靠、合规的存储应用体系。
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芯存科技推出 SMCP 产品并推进工规级 DDR 系列布局
2023年，芯存科技推出 sMCP 产品，并持续推进 DDR3 8Gb 工规级及多款 DDR 工规系列产品。相关产品面向空间受限、稳定性要求高、平台导入周期明确的终端应用场景，提升工控、电力、语音网关与智能硬件等领域的导入支持能力。
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芯存科技持续强化研发投入与品质保障体系建设
芯存科技持续重视研发投入与质量管理体系建设，围绕技术先进、质量可靠、持续改进的品质方针，完善产品全流程管控。公司已通过ISO9001认证，产品获得REACH环保认证及国内ROHS认证，为半导体存储产品的稳定交付与品质提升提供保障。
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关键发展节点
成立芯存实验室，推出 MCP 产品
成立芯存实验室，推出 MCP 产品。
芯存科技成立，推出并口 SLC NAND 颗粒系列产品
成立总部深圳市芯存科技有限公司，推出并口 SLC NAND 颗粒系列产品。
进入国内市场，推出 XINCUN 品牌存储芯片
进入国内市场，推出 “XINCUN” 品牌存储芯片。
引进代理商，通过 ISO9001 质量管理体系
大规模引进代理商，加速市场推广，通过 ISO9001 质量管理体系。
完成种子轮融资，进驻深圳湾生态科技园
获得千万级种子轮融资，进驻粤海街道深圳湾生态科技园。
通过国家高新技术企业认定，完成 A 轮融资
通过国家高新技术企业认定，完成了 A 轮融资。
通过专精特新企业认定，成立广东芯存半导体
通过专精特新企业认定，成立广东芯存半导体，营收突破 5 亿大关。
携手世平国际拓展国际市场，自研 SPI 控制器量产
携手世平国际共拓国际市场，自研 SPI 控制器量产。
加强研发投入，自研 SLC / MLC 晶圆
加强研发投入，自研 SLC / MLC 晶圆。