芯存科技推出 SMCP 产品并推进工规级 DDR 系列布局

芯存科技推出 SMCP 产品并推进工规级 DDR 系列布局

2023年，芯存科技围绕创新型存储产品研发持续投入，推出 sMCP 产品，并持续推进 DDR3 8Gb 工规级及多款 DDR 工规系列产品。相关产品面向空间受限、稳定性要求高、平台导入周期明确的终端应用场景，服务 FTTR 面板、工控、电力、语音网关与智能硬件等应用方向。

通过产品组合、封装能力和平台验证协同，公司进一步提升在多类终端项目中的导入支持能力。芯存科技将继续以可靠的产品能力和务实的技术支持，服务客户在存储芯片选型、平台验证和项目落地中的实际需求。