About Xincun

关于芯存

聚焦存储芯片产品、认证导入与行业交付服务

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立足深圳,连接研发、销售、认证与交付

芯存科技于 2017 年成立研发团队,并于 2019 年正式成立公司,是专注半导体存储芯片研发设计与销售的国家级高新技术、专精特新企业,掌握自主存储核心技术,是国内小容量存储领域核心自研服务商。

公司具备全系列存储芯片完整自研设计能力,自主品牌产品线覆盖 DDR 颗粒、并口 NAND Flash、SD NAND、SPI NAND、T-Flash、eMMC、MCP、eMCP、SMCP 等一站式存储解决方案,可根据客户需求提供软硬件定制化开发服务。产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、智慧教育、物联网、车载电子等多领域,深度进入各行业头部客户供应链,实现规模化稳定供货。

研发创新是企业核心发展驱动力。公司现有员工 130 余人,规划两年内扩充至 200 人规模;专职研发团队共 58 人,其中博士 10 名、硕士 20 名,核心技术与管理骨干均来自 Intel、SanDisk、瑞昱、慧荣、金士顿、南亚等国际头部半导体企业,平均拥有二十年以上存储行业深耕经验,已形成从产品定义、封装组合、平台认证到项目导入的协同能力。

我们在厦门、广州、苏州设立区域服务办事处,构建覆盖全国的研发与客户服务网络。目前企业总部坐落深圳科创核心区域 —— 南山区粤海街道深圳湾科技生态园 6 栋 9楼,配套独立研发实验室、测试验证区与休闲活动空间,打造现代化科创办公环境。

紧抓 AI 产业带动半导体存储产业高速发展的行业机遇,公司稳步推进 IPO 筹备工作,发展空间广阔。我们持续深耕存储底层核心技术创新,夯实国产存储自主技术壁垒,以高性能、高可靠存储解决方案赋能千行百业数字化转型,携手全球合作伙伴释放数据价值,共创智能存储产业新未来。

2017研发团队成立
12大类产品线
300+产品型号
5应用领域
50+专利

Corporate Culture

核心价值观

以创新驱动发展,以务实推进落地,以品质建立信任,以合作共建产业生态。

创新驱动
创新驱动突破技术边界,探索新路径与新方案

企业文化

企业愿景
企业愿景

芯向未来,志存高远

企业使命
企业使命

以存储技术创新为核心,连接芯片数据价值与智能应用场景,赋能客户共创智慧未来。

Milestones

公司发展历程

以研发团队建设为起点,持续完善产品矩阵、平台验证与交付服务能力。

01 2017

芯存电子成立,组建研发团队

  • 芯存电子成立,组建研发团队
02 2018

成立芯存实验室,推出 MCP 产品

  • 成立芯存实验室,推出 MCP 产品
03 2019

芯存科技成立,推出并口 SLC NAND 颗粒系列产品

  • 成立总部深圳市芯存科技有限公司
  • 推出并口 SLC NAND 颗粒系列产品
04 2020

进入国内市场,推出 XINCUN 品牌存储芯片

  • 进入国内市场
  • 推出 “XINCUN” 品牌存储芯片
05 2021

引进代理商,通过 ISO9001 质量管理体系

  • 大规模引进代理商
  • 加速市场推广
  • 通过 ISO9001 质量管理体系
06 2022

完成种子轮融资,进驻深圳湾生态科技园

  • 获得千万级种子轮融资
  • 进驻粤海街道深圳湾生态科技园
07 2023

通过国家高新技术企业认定,完成 A 轮融资

  • 通过国家高新技术企业认定
  • 完成 A 轮融资
08 2024

通过专精特新企业认定,成立广东芯存半导体

  • 通过专精特新企业认定
  • 成立广东芯存半导体
  • 营收突破 5 亿大关
09 2025

携手世平国际拓展国际市场,自研 SPI 控制器量产

  • 携手世平国际共拓国际市场
  • 自研 SPI 控制器量产
10 2026

加强研发投入,自研 SLC / MLC 晶圆

  • 加强研发投入
  • 自研 SLC / MLC 晶圆

Service Network

全国布局的销售与服务支持

公司已形成深圳总部协同,联动香港、厦门、广州、苏州等节点的业务支持网络,服务客户导入、认证与交付。

服务节点
深圳总部香港厦门办事处广州办事处苏州办事处
服务内容
产品选型样品验证平台认证量产导入长期供货协同