广东芯存半导体成立并扩展产品布局
完善区域布局，强化存储产品协同
2024年，公司完成广东芯存半导体布局，进一步夯实在半导体存储领域的产品规划、供应协同与市场响应能力。围绕工业、嵌入式和高可靠应用，公司持续扩展大容量NAND与终端存储方向的产品矩阵，以更好适配多样化行业场景。
聚焦工业与嵌入式应用需求
随着工控、通信、安防、智能终端等设备对本地存储容量、稳定性和长期供货能力提出更高要求，公司将产品开发重点放在尺寸适配、可靠性表现、供货稳定性与平台导入效率等关键维度。
- 小尺寸eMMC产品：面向空间受限的嵌入式平台，兼顾容量配置与系统集成效率。
- 工规TF卡系列：适用于工业现场与终端设备扩展存储需求，支持多类应用平台导入。
- 大容量NAND方向：持续丰富终端存储产品组合，为不同应用场景提供更灵活的选型基础。
提升平台导入与长期服务能力
新产品围绕客户平台验证、应用适配和供应连续性进行规划，帮助设备厂商缩短选型与导入周期，并在量产阶段获得更稳定的产品支持。公司将继续结合行业应用需求，推进工业级、嵌入式和高可靠存储产品的迭代升级。
返回新闻资讯公司将坚持以应用场景为导向，持续完善NAND存储产品矩阵，为客户提供稳定、可靠、易导入的存储解决方案。