深圳市芯存科技有限公司
全系列存储芯片，一站式选型与交付
芯存科技现已覆盖 SPI NAND、并口 NAND、DDR、eMMC、MCP/eMCP、sMCP、SD NAND、TF 卡、SPI NOR、LPDDR 与 SSD 等产品方向，为多行业客户提供选型、认证、量产导入和交付支持。
Shenzhen Xincun Technology Co.,Ltd
从存储芯片到平台认证的协同交付
围绕 SigmaStar、Rockchip、Amlogic、Realtek、全志、君正等主控平台导入经验，协助客户推进样品验证、平台适配与项目量产。
深圳市芯存科技有限公司
芯向未来 志存高远
以可靠存储产品、平台认证能力和长期交付支持，连接智能终端、工业控制与新型科技应用的未来需求。
2017研发团队成立
12大类产品线
300+产品型号
5应用领域
50+专利
芯存产品
DRAM 存储产品
面向工业控制、智能终端、网络设备和消费电子应用，提供稳定可靠的 DRAM 产品选型、样品验证与批量交付支持。
芯存应用方案
01 / 芯存应用方案
安防领域
AI智能摄像头、楼宇对讲、智能门禁、边缘录像与城市感知设备，提供稳定可靠的 DRAM、NAND 与二合一芯片选型支持，保障设备长期运行、数据写入和环境适应能力。
02 / 芯存应用方案
新型科技产品领域
服务 AIoT 终端、AI智能硬件、机器人模块、边缘计算盒子和 AI智能眼镜等新型交互设备，围绕小型化、高性能和快速导入需求提供存储产品组合与验证协同。
03 / 芯存应用方案
消费电子产品领域
覆盖 TV 投影、手机周边、平板终端、穿戴设备、智能家居和手持设备、智能教育硬件等应用，兼顾容量、功耗、成本、交付节奏与批量一致性。
04 / 芯存应用方案
工业及自动化领域
适配工业控制、自动化产线、HMI、PLC、工控主板、机器视觉和数据采集设备以及电力和医疗等核心设备，关注宽温、抗干扰、长期供货和可靠运行。
05 / 芯存应用方案
网络互通服务领域
面向 GPON/XGPON、FTTR、IPTV、机顶盒、路由器、交换机、网关、通信模组、边缘网络节点和互联服务设备，提供稳定存储支持，满足系统启动、日志缓存和数据交换需求。
Company Strength
企业核心实力
芯存科技于 2017 年成立研发团队，并于 2019 年正式成立公司，是专注半导体存储芯片研发设计与销售的国家级高新技术、专精特新企业，掌握自主存储核心技术，是国内小容量存储领域核心自研服务商。
核心团队背景
研发与产品团队成员来自联发科、瑞昱、金士顿等半导体企业，具备长期存储芯片研发与应用经验。
十二大全系列产品
产品覆盖 SPI NAND、并口 NAND、DDR、eMMC、MCP/eMCP、sMCP、SD NAND、TF 卡、SPI NOR、LPDDR 与 SSD。
自研控制器能力
公司持续投入研发，已完成自研 SPI NAND 控制器布局，并在 2025 年实现相关系列量产。
资质与融资进展
已通过 ISO 9001 质量管理体系认证，并取得国家高新技术企业、创新型中小企业、专精特新中小企业等认定。
Global Support
全球支持团队
以深圳总部为协同中心，覆盖国内核心研发、运营和销售节点，并联动海外代理团队，为客户项目导入、选型验证和量产交付提供支持。
北京 · 中国
成都 · 中国
新加坡 · 新加坡
柏林 · 德国
硅谷 · 美国
总部 · 深圳 · 中国
设计中心 · 南京 · 中国
运营部门 · 香港 · 中国
销售中心 · 广州 · 中国
销售中心 · 厦门 · 中国
Agency Network
代理团队
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1
北京中国
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2
成都中国
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3
新加坡新加坡
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4
柏林德国
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5
硅谷美国
Xincun Team
芯存团队
-
1
总部深圳 · 中国
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2
设计中心南京 · 中国
-
3
运营部门香港 · 中国
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4
销售中心广州 · 中国
-
5
销售中心厦门 · 中国
Quality & Validation
技术质量与平台导入能力
围绕客户设备、主控平台、封装限制与量产节奏，把存储产品放进真实项目环境中验证，降低客户导入风险。
查看认证能力
ISO 9001 / 高新技术企业
平台兼容验证
结合主控平台、启动方式、总线协议和封装限制，推进样品测试与导入节奏。
工规与稳定性支持
围绕宽温、长期运行、异常断电与数据保持等关键条件提供应用建议。
小型化封装方案
在 MCP、eMCP、SMCP、WSON、VFBGA 等方向持续积累，兼顾空间与可靠性。
量产交付协同
从型号确认、平台认证到批量切换，帮助客户完成项目落地闭环。
News
公司动态与产品进展
2025
自研控制器 SPI NAND 系列量产
2025 年 4 月，搭载自研控制器的 SPI NAND 系列产品进入量产阶段。该系列产品面向嵌入式终端、工业控制、网络通信和消费电子等应用场景，持续提升平台适配效率与产品自主可控能力。 围绕主流主控平台导入、样品验证和量产交付需求，芯存科技将持续完善 SPI NAND 产品组合，为客户提供更稳定的存储器件选择和项目导入支持。
广东芯存半导体成立并扩展产品布局
2024年，公司完成广东芯存半导体布局，围绕工业、嵌入式与高可靠应用持续完善产品矩阵。小尺寸eMMC与工规TF卡系列陆续推出，面向工控、通信、安防和智能终端等场景提供更灵活、稳定的存储选择。
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芯存科技推动存储产品平台验证与应用适配升级
芯存科技持续优化存储芯片的客户平台验证与应用适配流程，助力设备厂商缩短选型与导入周期，确保量产阶段的稳定供应。公司将结合行业需求，推进工业级、嵌入式及高可靠存储产品的技术升级，提升整体产品竞争力。通过严格的验证体系和持续的技术创新，芯存科技为客户提供高品质的存储解决方案，支持行业的持续发展。
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芯存科技持续完善环保合规与质量管理体系建设
芯存科技产品先后获得欧洲 REACH 环保认证及国内 RoHS 认证，体现公司对环保合规、产品责任与质量管理的持续重视。面向半导体存储应用需求，公司将继续以严格标准推进产品开发、验证与交付支持，助力客户构建安全、可靠、合规的存储应用体系。
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